特許
J-GLOBAL ID：200903066538473266
回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156296
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004050
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 基板温度の上昇防止、および弱熱部品への熱影響の低減と半田ディップ漕に通した後の基板の反りを低減する回路基板を提供する。【解決手段】 金属板からなる配線回路パタ-ンの一部を残して絶縁性支持部材でモ-ルドしてなる回路基板100において、前記配線回路パタ-ンの未モ-ルド部分を切り起こした構成。
請求項（抜粋）：
金属板からなる配線回路パターンの一部を残して絶縁性支持部材でモールドしてなる回路基板において、前記配線回路パターンの未モールド部分を切り起こしたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/20
H05K 1/02 A
, H05K 1/02 D
, H05K 1/02 J
, H05K 3/00 W
, H05K 3/20 Z
