特許

J-GLOBAL ID：200903066552756440

樹脂封止型半導体装置

発明者： 曽田 義樹
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-072881
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274124
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【構成】 半導体チップ1aと半導体チップ1bとが回路形成面同士を対向するようにインナーリード部5と電気的に接続され、半導体チップ1aの回路形成面の裏面に、回路形成面の裏面が対向するように半導体チップ1cが接合されており、半導体チップ1cはワイヤーボンディングによりインナーリード部5と電気的に接続されている。【効果】 1つの樹脂封止型半導体装置の内部に3個の半導体チップを同時に封止することが可能となり、半導体チップのリードフレームのダイパッド部にボンディングするのではなく、半導体チップ同士を直接接着するため樹脂封止部分の厚みを薄くすることができる。

請求項（抜粋）：

第1の半導体チップと第2の半導体チップとが、回路形成面同士を対向するように、所定のインナーリードと電気的に接続され、且つ、上記第1の半導体チップの回路形成面の裏面に、回路形成面の裏が対向するように第3の半導体チップが接合されており、上記第3の半導体チップはワイヤーボンディングにより所定のインナーリードと電気的に接続されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/50 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-137665
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120920   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-085284   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-170540   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス