特許

J-GLOBAL ID：200903066600745073

積層セラミック電子部品

発明者： 粂 寿 ,  吉井 彰敏
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082754
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280249
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 撓み強度及びヒートサイクル性のいずれにも優れた外部電極を備え、信頼性の高い積層セラミック電子部品を構成する。【解決手段】 少なくとも一種以上のスルホン酸系化合物を含有するNiメッキ液により厚み0.1〜2.0μmのNiメッキ層を中間に積層し、また、添加量1〜40mL/Lのスルホン酸系化合物を含有するNiメッキ液により中間のNiメッキ層を電気メッキで形成した外部電極を備える。

請求項（抜粋）：

内部電極と接続させて積層セラミック素体の両端部に被着するAg/PdまたはCuの下地電極層と、該下地電極層の上に被着する中間のNiメッキ層と、該Niメッキ層の上に被着する最外層のSnまたはSnを主成分とする合金のメッキ層とから形成される外部電極を備える積層セラミック電子部品において、少なくとも一種以上のスルホン酸系化合物を含有するNiメッキ液により、厚み0.1〜2.0μmのNiメッキ層を中間に積層した外部電極を備えてなることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 C

Fターム (14件)：

5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-344213   出願人：京セラ株式会社
• 積層セラミック電子部品の外部電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-233105   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開平4-293214
  
• 特開平4-293214