特許
J-GLOBAL ID：200903066693657039

樹脂組成物の塗布方法および塗布装置

発明者：
吉田 浩一

吉田 浩一 について

, 
秋口 尚士

秋口 尚士 について

, 
末次 憲一郎

末次 憲一郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312736
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135927
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の実装に使用される樹脂組成物を、ディスペンス法により、高速タクトで安定して基板にドット状に塗布でき、かつ、後の工程において、安定した部品実装が可能となる樹脂組成物の塗布方法および塗布装置を提供する。【解決手段】 シリンジ内に充填されたチクソ性を有する樹脂組成物に定常的に圧力を加えることにより、樹脂組成物をシリンジ内からハウジング内に供給し、ハウジング内に設けられたネジ部を短時間回転させることにより、ノズル先端から樹脂組成物を吐出させる。
請求項（抜粋）：
低粘度液状樹脂、硬化剤および充填剤からなる樹脂組成物を、ノズル先端から吐出させ、基板表面にドット状に塗布する方法において、シリンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加えることにより、樹脂組成物をシリンジ内からハウジング内に供給する工程、およびハウジング内に設けられたネジ部を短時間回転させることにより、ノズル先端から樹脂組成物を吐出させる工程を有することを特徴とする樹脂組成物の塗布方法。
IPC (7件)：
H05K 3/34 504 ,  B05C 5/02 ,  B05C 17/005 ,  B05D 1/26 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 302 ,  H01L 21/52
FI (7件)：
H05K 3/34 504 D ,  B05C 5/02 ,  B05C 17/005 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 H ,  B05D 7/24 302 E ,  H01L 21/52 G
Fターム (22件)：
4D075DC21 ,  4D075EA12 ,  4D075EA35 ,  4D075EB22 ,  4D075EB34 ,  4F041AA12 ,  4F041AB02 ,  4F041BA02 ,  4F041BA36 ,  4F042AA22 ,  4F042CB11 ,  4F042DB17 ,  4F042EB17 ,  4F042EC08 ,  5E319AA03 ,  5E319BB20 ,  5E319CD17 ,  5E319CD27 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047FA22
引用特許：
審査官引用 (5件)
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