特許
J-GLOBAL ID：200903066693715470

ワイヤボンディング装置

発明者：
早瀬 秀樹

早瀬 秀樹 について


出願人/特許権者：
株式会社カイジョー

株式会社カイジョー について


代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360949
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183100
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディング時におけるボールの圧着厚の制御が可能なワイヤボンディング装置を提供すること。【解決手段】 ボールの圧着厚のデータを入力し、その入力データからキャピラリの所定の沈み込みの量を算出し、キャピラリの所定の沈み込みの量とキャピラリの位置を検出する位置検出手段からの位置データとの比較演算を行い、キャピラリの沈み込みの量と、キャピラリに加えられる超音波印加時間及びキャピラリへの荷重を制御することにより、ボンディング点に対して所定形状のボンディングを行うことができる。
請求項（抜粋）：
一端にワイヤが挿通されるキャピラリを有し、他端に磁気回路の空隙内を揺動可能なコイルとからなるリニアモータで駆動されるボンディングアームと、前記ボンディングアームの揺動を検出して前記キャピラリの位置を検出する位置検出手段と、前記キャピラリの先端に超音波を印加する超音波印加手段とを備えたワイヤボンディング装置であって、前記ワイヤの先端に形成されるボールの圧着厚に関するボンディング形状のデータを入力実行する入力手段と、前記入力手段によって入力された前記ボールの圧着厚に関するデータを受けて、前記ボールが被ボンディング部品であるワークへのタッチ検出位置からの前記キャピラリの所定の沈み込みの量を演算する演算手段とを備え、前記演算手段からの前記キャピラリの所定の沈み込み量と、前記キャピラリの位置を検出する位置検出手段からの位置データとの比較演算を前記演算手段で行い、前記演算手段のデータに基づき前記キャピラリの沈み込みの量と、前記キャピラリに加えられる超音波印加時間及び前記キャピラリへの荷重を制御することを特徴とするワイヤボンディング装置。
Fターム (2件)：
5F044BB06 ,  5F044DD02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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