特許
J-GLOBAL ID:200903066734529334
テーパ導波路及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-312919
公開番号(公開出願番号):特開平9-152528
出願日: 1995年11月30日
公開日(公表日): 1997年06月10日
要約:
【要約】【目的】 加工の際のテーパ面の劣化がなく、基板へのダメージのない、大量生産に適したテーパ導波路及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板上にテーパ形状部分を有する誘電体層を介して光導波路層を設けるとともに、テーパ端の基板部分に光検出器を設けたテーパ導波路の製造方法において、前記誘電体層を堆積により成膜する工程と、成膜した誘電体層の一部をエッチングによりテーパ形状に加工する工程と、該エッチング表面を研磨することにより表面が滑らかでかつ傾斜の緩やかなテーパ形状部分とする工程と、該誘電体層上に光導波路層を積層する工程と、を有する。
請求項(抜粋):
半導体基板上にテーパ形状部分を有する誘電体層を介して光導波路層を設けるとともに、テーパ端の基板部分に光検出器を設けたテーパ導波路の製造方法において、前記誘電体層を堆積により成膜する工程と、成膜した誘電体層の一部をエッチングによりテーパ形状に加工する工程と、該エッチング表面を研磨することにより表面が滑らかでかつ傾斜の緩やかなテーパ形状部分とする工程と、該誘電体層上に光導波路層を積層する工程と、を有することを特徴とするテーパ導波路の製造方法。
IPC (3件):
G02B 6/42
, G02B 6/122
, G02B 6/13
FI (3件):
G02B 6/42
, G02B 6/12 A
, G02B 6/12 M
引用特許:
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