特許

J-GLOBAL ID：200903066760233974

イオン加速電極板及びその製造方法

発明者： 澁谷 純市 ,  市橋 公嗣
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132525
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321152
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】安価な素材から成る電極板を十分低い加圧力で密着接合する。【解決手段】一面に複数の冷却溝2が形成された溝付き銅板3の冷却溝形成面にチタン箔4を介して銅平板5を積層して重合することにより重合板6を形成し、重合板6を真空炉10、ヒータ12、重し15等を用いて拡散接合することによりチタン箔4と溝付き銅板3及び銅平板5との間で共晶溶融反応を発生させ、この共晶溶融反応により晶出された融液を介して溝付き銅板3と銅平板5とを接合して重合板6を一体化して複数の冷却溝2を銅平板5で塞いで複数の冷却水通路2a(図3参照)を形成し、複数の冷却水通路2aにおける隣接する冷却水通路間にビーム引き出し孔17を加工形成してイオン加速電極板1を得ている。

請求項（抜粋）：

一面に冷媒流通用の複数の冷却溝が形成された溝付き銅板の当該冷却溝形成面にチタン箔を介して銅平板を積層して重合することにより重合板を形成し、この重合板を拡散接合することにより前記チタン箔と前記溝付き銅板及び銅平板との間で共晶溶融反応を発生させ、この共晶溶融反応により晶出された融液を介して当該溝付き銅板と銅平板とを接合して当該重合板を一体化することにより前記複数の冷却溝を前記銅平板で塞いで複数の冷却水通路を形成し、これら複数の冷却水通路における隣接する冷却水通路間にイオンビーム引き出し用のビーム孔を加工形成したことを特徴とするイオン加速電極板の製造方法。

IPC (4件)：

H01J 27/02 ,  H01J 9/02 ,  H01J 37/08 ,  H05H 7/22

FI (4件)：

H01J 27/02 ,  H01J 9/02 S ,  H01J 37/08 ,  H05H 7/22

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-178383
  
• イオン加速電極板およびその製作方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-105217   出願人：株式会社東芝
• イオン源の電極板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-002120   出願人：株式会社東芝
• 特開平1-178383