特許
J-GLOBAL ID：200903066760691026
フレキシブル基板の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314891
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124256
出願日： 2001年10月12日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 実装高さの異なる電極が形成されたワークを対象としてフレキシブル基板を効率よく実装することができるフレキシブル基板の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 フレキシブル基板10を上面に段差部を有し実装高さの異なる複数の電極部3,4が形成されたワーク2に圧着するフレキシブル基板の実装方法において、ACFテープ5が貼り付けられたワーク2の実装面上にフレキシブル基板10を搭載し、このフレキシブル基板10を圧着ツール17によって圧着する際に、フレキシブル基板10と吸着ツール17との間に可撓性を有する弾性材の膜部材18を介在させた状態で押圧する。これにより実装高さの差による押圧状態の不均一を吸収させて圧着品質を均一化するとともに、単一圧着工程で圧着作業を行うことができ、実装作業を効率化することができる。
請求項（抜粋）：
接続用端子が形成された可撓性を有するフレキシブル基板を実装高さの異なる複数の電極部が形成されたワークに圧着するフレキシブル基板の実装方法であって、前記ワークの実装面の前記電極部上に異方性導電テープを貼り付けるテープ貼り付け工程と、異方性導電テープが貼り付けられた実装面上にフレキシブル基板を搭載する搭載工程と、このフレキシブル基板を圧着ツールによって押圧することによりフレキシブル基板をワークに接合するとともに前記接続用端子をワークの電極に異方性導電剤を介して導通させる圧着工程とを含み、この圧着工程において、フレキシブル基板の上面と圧着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在させた状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して押圧することを特徴とするフレキシブル基板の実装方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/14
, H05K 3/32
, H05K 3/36
H01L 21/60 311 R
, H05K 1/14 C
, H05K 3/32 B
, H05K 3/36 A
5E319AA03
, 5E319AC03
, 5E319AC20
, 5E319BB16
, 5E319CC03
, 5E319CC61
, 5E319GG15
, 5E344AA02
, 5E344AA12
, 5E344AA22
, 5E344AA26
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344BB11
, 5E344CC14
, 5E344CC17
, 5E344CD04
, 5E344DD06
, 5E344DD10
, 5E344EE21
, 5F044KK03
, 5F044LL09
, 5F044NN05
, 5F044NN07
