特許

J-GLOBAL ID：200903066782439401

半導体パッケージ

発明者： 坪松 良明 ,  井上 文男 ,  山崎 聡夫 ,  大畑 洋人 ,  野村 宏 ,  田口 矩之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205523
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055444
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの小型・薄型化に対応可能で、かつ耐熱性に優れたBGAやCSPなどの半導体パッケージを提供する。【解決手段】A.両面接着材層付き絶縁フィルムの第1の接着材面に配線パターンが形成されており、第2の接着材層側から配線パターンに達する外部接続用非貫通孔が形成されている基板と、B.その基板に搭載されその基板の配線パターンと電気的に接続された半導体チップと、C.半導体チップを封止する封止材と、D.基板の外部接続用非貫通孔に設けられた外部接続端子とにより構成される半導体パッケージ。

請求項（抜粋）：

A.第1、第2の接着材層を有する両面接着材付き絶縁フィルムの第1の接着材面に配線パターンが形成されており、第2の接着材層側から配線パターンに達する外部接続用非貫通孔が形成されている基板と、B.その基板に搭載されその基板の配線パターンと電気的に接続された半導体チップと、C.半導体チップを封止する封止材と、D.基板の外部接続用非貫通孔に設けられた外部接続端子とにより構成される半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211098   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 特開平4-277636
  
• 多層配線TAB用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-320354   出願人：日立電線株式会社
• 特開平2-098154