特許

J-GLOBAL ID：200903066784703122

基板平坦化材料及びこれを用いた基板の平坦化方法

発明者： 中田 義弘 ,  福山 俊一 ,  小林 倫子 ,  山口 城 ,  原田 秀樹 ,  大倉 嘉之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209709
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059387
出願日： 1995年08月17日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】 幅が数百μmに及ぶグローバル段差の平坦化を可能にする新しい基板平坦化材料と、これを用いて基板を平坦化する方法を提供する。【解決手段】 本発明の基板平坦化材料は、次の一般式【化1】(これらの式のR1 〜R6 、n、mは明細書で説明されているとおり)で示され、重量平均分子量が500〜50,000のポリマーであり、本発明の方法は、この材料を基板の凹凸表面に塗布し、これを加熱してリフローさせることを含む。

請求項（抜粋）：

次の一般式、【化1】(この式の置換基R1 〜R4 は炭素数1〜3のアルキル基又は炭素数2もしくは3のアルキレン基であり、これらのR1 〜R4 は同一であっても互いに異なっていてもよく、nは正の整数である)で示され、重量平均分子量が500〜50,000のポリマーであることを特徴とする基板平坦化材料。

IPC (4件)：

C08G 77/52 NUM ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C08G 77/52 NUM ,  H05K 3/46 T ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/90 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 集積回路装置用平坦化膜の成膜方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-245354   出願人：富士電機株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-086553   出願人：セイコー電子工業株式会社
• 特開昭61-258838