特許
J-GLOBAL ID：200903066796430016

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者：
立石 秀樹

立石 秀樹 について

, 
福永 由紀夫

福永 由紀夫 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-323682
公開番号（公開出願番号）：特開2005-088038
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】レーザ導波手段の終端に配置されるレーザ光出射部への加工屑の付着を防止し、加工の高速化及び精密な微細加工を行うことができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を発生させるレーザ光源1と、被加工物2を保持する保持部3と、被加工物2と保持部3とを液中に浸漬させる容器4と、レーザ光をレーザ光源1から被加工物2まで導くレーザ導波手段5と、レーザ導波手段5のレーザ光出射部10と被加工物2との間に配置された保護部材15とを備え、保護部材15はレーザ光を透過させる材料から構成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を発生させるレーザ光源と、 被加工物を保持する保持部と、 前記被加工物と前記保持部とを液中に浸漬させる容器と、 レーザ光を前記レーザ光源から前記被加工物まで導くレーザ導波手段と、 前記レーザ導波手段のレーザ光出射部と前記被加工物との間に配置された保護部材とを備え、 前記保護部材はレーザ光を透過させる材料から構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K26/12 ,  B23K26/14
FI (2件)：
B23K26/12 ,  B23K26/14 Z
Fターム (6件)：
4E068CA17 ,  4E068CD08 ,  4E068CG05 ,  4E068CH07 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 液中レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-160829   出願人：株式会社小松製作所

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