特許
J-GLOBAL ID：200903066819472560
段付型ユニットの製造法、段付型ユニットおよび段付マイクロ構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-057393
公開番号（公開出願番号）：特開平7-034287
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：
【要約】【目的】 段付型ユニットを簡単に製造し、それを用いて高い精度のマイクロ構造体を得る。【構成】 平らな基板上に、リソグラフィーにより形成されかつ現像によって露出した、構造化レジスト層の範囲を金属で満たす。該層を所定の厚さまで機械的に切削する。レジストの残分を溶出した後、この工程を場合により数回繰返す。最後に塗布したレジスト層中の露出した範囲を金属で満たして覆い、レジスト層から分離し、これにより多段の金属製型ユニットを得る。【効果】 多段構造を有する高い精度のマイクロ構造体が製造される。
請求項（抜粋）：
横および垂直方向にサブミクロン範囲の精度を有する段付型ユニットの製造法において、-平らで平面平行の基板上に、設けられる段よりも高い第1レジスト層を設け、-第1レジスト層を第1構造化マスクを通して照射し、-第1レジスト層の易溶性範囲を溶解し、-第1レジスト層の易溶性材料が溶出された範囲に金属を、所定の高さまで析離させ、-第1レジスト層の難溶性範囲を溶出し、-最後のレジスト層をすべての段を越えて設け、-最後のレジスト層を最後の調整して取付けられたマスクを通して照射し、-最後のレジスト層の易溶性範囲を溶解し、-最後のレジスト層の易溶性材料が溶出された範囲に金属を析離し、-すべての範囲を金属で数mmの厚さに覆い、-基板を切削し、最後のレジスト層の残分を除去することを特徴とする段付型ユニットの製造法。
IPC (2件)：
C25D 5/02
, C25D 1/00 361
