特許
J-GLOBAL ID：200903066853955945
疲労特性に優れたCu-Ni-Si系合金
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-283522
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048262
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】本発明の目的は、コネクター等の電子材料に利用される高強度銅合金であるCu-Ni-Si系合金の疲労特性を改良することにある。【解決手段】質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する) Ni:1.0〜4.5%、Si:0.2〜1.2%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物から成る銅合金であって、表面に20〜200MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするCu-Ni-Si系合金で、疲労特性に優れている。
請求項（抜粋）：
質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する) Ni:1.0〜4.5%、Si:0.2〜1.2%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物から成る銅合金であって、表面に20〜200MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするCu-Ni-Si系合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
引用文献：
審査官引用 (1件)
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金属の疲労破壊, 19700630, 第20頁〜第21頁、第28頁〜第32頁
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