特許

J-GLOBAL ID：200903066870416420

半導体ウエハの製造方法

発明者： 片岡 真 ,  藤井 靖久 ,  平井 健太郎 ,  福本 英樹
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328415
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238710
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの裏面研削に伴う一連の操作においてウエハの割れを防止し、且つ、作業時間の短縮が図れる半導体ウエハの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体ウエハの表面に粘着テープを貼着し、研削機を用いて半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テープを剥離する半導体ウエハの製造方法であって、該粘着テープとして熱収縮性を有する粘着テープを用い、且つ、半導体ウエハの裏面を研削した後、引き続いて研削機内において粘着テープを加熱して半導体ウエハの表面から剥離することを特徴とする半導体ウエハの製造方法が提供される。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの表面に粘着テープを貼着し、研削機を用いて半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テープを剥離する半導体ウエハの製造方法であって、該粘着テープとして熱収縮性を有する粘着テープを用い、且つ、該半導体ウエハの裏面を研削した後、引き続いて該研削機内において粘着テープを加熱して半導体ウエハの表面から剥離することを特徴とする半導体ウエハの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 631 ,  C09J 5/00 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 P ,  H01L 21/304 631 ,  C09J 5/00 ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-028301   出願人：三井東圧化学株式会社
• 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-245945   出願人：株式会社東芝