特許

J-GLOBAL ID：200903066881166530

半導体ウエーハの鏡面研磨用研磨布、鏡面研磨方法ならびに鏡面研磨装置

発明者： 桝村 寿 ,  小林 誠 ,  深見 輝明 ,  高久 勉 ,  岡田 守
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社 ,  直江津電子工業株式会社 ,  三益半導体工業株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259411
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277408
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 研磨時に発生する水平方向の力によって発生する下層のゴム弾性体層のうねりが表層研磨布へ伝播することを抑制し、かつウエーハ自体の反りやうねりに起因する研磨代の不均一性を緩和する作用を有する鏡面研磨用並びに仕上げ研磨用の鏡面研磨用研磨布と鏡面研磨方法および鏡面研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨布を貼着した回転テーブルと研磨布表面に研磨剤を供給する布段と半導体ウエーハを研磨布表面に強制的に圧接させる手段を具備した研磨装布により半導体ウエーハ表面を研磨する際に使用する研磨布において、多孔軟質布から成る表層とゴム弾性体から成る下層との中間に、下層のゴム弾性体に接着布た硬質プラスチックシートを挿んで成る半導体ウエーハの鏡面研磨用並びに仕上げ研磨用の鏡面研磨用研磨布、同研磨布を使用して鏡面研磨する方法、同研磨布を装着した鏡面研磨装置。

請求項（抜粋）：

研磨布を貼着した回転テーブルと研磨布表面に研磨剤を供給する手段と半導体ウエーハを研磨布表面に強制的に圧接させる手段を具備した研磨装置により半導体ウエーハ表面を研磨する際に使用する研磨布において、多孔軟質体から成る表層とゴム弾性体から成る下層との中間に、下層のゴム弾性体に接着した硬質プラスチックシートを挿んで成ることを特徴とする半導体ウエーハの鏡面研磨用研磨布。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シート状研磨部材およびウエーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-342941   出願人：信越半導体株式会社
• 半導体ウエハの研磨用パッド及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-159050   出願人：ナショナルセミコンダクタコーポレイション