両面キャリアテープの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371292
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179475
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】両面キャリアテープにおける高密度化と、容易かつ効率的に微小孔径化ビアホールを形成できる両面キャリアテープの低コスト製造方法。【解決手段】第1の導体層と、ポリイミドを主成分とする絶縁樹脂層と、第2の導体層とを積層してなる両面キャリアテープの製造方法において、エッチングにより表面の導体層を孔明けし、次いで基材の照射面でのエネルギー密度が3〜50J/cm2 になるように調節されたレーザビームを単方向に掃引する装置及びビーム掃引方向に対し略直角方向に移動する加工用テーブルを備えた連続波炭酸ガスレーザにより、絶縁樹脂層を孔明けして開口部の下にある導体層に達するビアホールを形成した後、電解メッキ又は無電解メッキにより導体層を形成する。

請求項（抜粋）：

第1の導体層と、ポリイミドを主成分とする絶縁樹脂層と、第2の導体層とを積層してなる両面キャリアテープの製造方法において、エッチングにより表面の導体層を孔明けし、次いで基材の照射面でのエネルギー密度が3〜50J/cm2になるように調節されたレーザビームを単方向に掃引する装置及びビーム掃引方向に対して略直角方向に移動する加工用テーブルを備えた連続波炭酸ガスレーザにより、絶縁樹脂層を孔明けして開口部の下にある導体層に達するビアホールを形成した後、電解メッキ又は無電解メッキにより導体層を形成することを特徴とする両面キャリアテープの製造方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , H01L 21/60 311 , H05K 3/00 , B23K101:42

FI (5件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 H , H01L 21/60 311 W , H05K 3/00 N , B23K101:42

Fターム (9件)：

4E068AA04 , 4E068AF00 , 4E068CA04 , 4E068DA11 , 4E068DA14 , 5F044MM04 , 5F044MM06 , 5F044MM48 , 5F044RR12

引用特許：

審査官引用 (4件)

両面キャリアテープの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-285168 出願人：新日鐵化学株式会社, 新日本製鐵株式会社
複数軸ガルバノスキャナを用いたレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-125422 出願人：住友重機械工業株式会社
特開平2-297932

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