特許
J-GLOBAL ID：200903066911247654
レーザ加工方法、プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板の製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242684
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053580
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 生じた加工屑を効率よく除去しつつ行えるレーザ加工方法、そのレーザ加工方法を採用し、加工屑に由来する不具合の発生を抑制できるプリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板の製造装置を提供する。【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法においては、ワーク基板Wにレーザ光を照射してビアホールやスルーホールを形成するレーザ加工工程を含む。該レーザ加工工程においては、レーザ加工装置100(プリント配線基板製造装置)の備えるイオン発生装置47にて発生させたイオンを補助風とともに、ワーク基板Wに向けて供給し、加工の最中に生じた基板加工屑を徐電しつつレーザ加工を行う。補助風の風圧に集塵装置46の吸引力が重畳されるので、基板加工屑をワーク基板W上から効率よく除去できる。
請求項（抜粋）：
被加工物にレーザ光を照射して加工を施すレーザ加工方法であって、イオン発生装置にて発生させたイオンを補助風とともに前記被加工物における前記レーザ光の照射位置に吹きつけ、加工の最中に生じた前記被加工物に基づく加工屑を除電し、さらに前記補助風によりその加工屑を前記被加工物上から除去しつつ行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/16
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/16
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00 N
, B23K101:42
4E068AF00
, 4E068CG01
, 4E068DA11
