特許
J-GLOBAL ID：200903066921372619

ベーキング装置及び基板処理装置

発明者：
寺田 尚司

寺田 尚司 について

, 
池田 文彦

池田 文彦 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-345901
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159768
出願日： 2006年12月22日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】ベーキング装置および基板処理装置においてスループットないしタクトの向上および装置構成の簡易化・低コスト化を実現すること。【解決手段】このプリベークユニット(PRE-BAKE)48は、搬送路104に沿って2つの加熱区間を設定し、前半の加熱区間を予備加熱ゾーン144とし、後半の加熱区間を本加熱部または急速加熱ゾーン146としている。急速加熱ゾーン146には、コロ搬送路104の下方に急速加熱用のヒータとして管状のカーボンヒータ150が搬送方向に1段または多段に配置されている。カーボンヒータ150より放射された遠赤外線IRFは平面反射板154で上方へ反射され、相隣接するコロ106とコロ106の間を通ってコロ搬送路104上の基板Gの裏面に入射し、基板Gに熱エネルギーとして吸収される。カーボンヒータ150には、断面円弧状の保護カバー156が取り付けられている。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
被処理基板を略水平な所定の搬送方向に平流しで搬送する搬送路と、 前記搬送路の下方に熱源として配置される1個または複数個の遠赤外線ヒータと、 前記搬送路の下に配置され、前記遠赤外線ヒータを落下物から保護するために前記遠赤外線ヒータの頭上を覆う保護カバーと、 前記搬送路の下に配置され、前記遠赤外線ヒータより発せられた遠赤外線が前記搬送路上を移動する前記基板の裏面に照射するように、前記遠赤外線ヒータからの前記遠赤外線を前記搬送路側に反射させる第1の反射板と を有するベーキング装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 567
Fターム (4件)：
5F046KA02 ,  5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046KA07
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-138740   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018300   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (1件)
  • 特開昭62-252989

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