特許
J-GLOBAL ID：200903066942160298

圧力センサ装置

発明者：
藤本 晴三

藤本 晴三 について

, 
梅丸 尚登

梅丸 尚登 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (5件)： 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-140770
公開番号（公開出願番号）：特開2004-340891
出願日： 2003年05月19日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】デッドスペースを利用することで実質的に小型化が図られた圧力センサ装置を得る。【解決手段】この発明に係る圧力センサ装置は、圧力が検出される媒体に臨み圧力を検知するゲージ抵抗であるセンサ素子3と、このセンサ素子3からの電気信号を制御する制御用素子6と、電源からの入力の制御および制御用素子6からの信号を制御し、出力する電源用素子7と、制御用素子6および電源用素子7が搭載され導電経路となるリードフレーム8と、制御用素子6、電源用素子7およびリードフレーム8を一体化した樹脂体9を備え、センサ素子3、制御用素子6および電源用素子の何れか一つは、リードフレーム8の一面側に配置され、残りの二つはリードフレーム8の他面側に配置されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧力が検出される媒体に臨み圧力を検知するゲージ抵抗であるセンサ素子と、 このセンサ素子からの電気信号を制御する制御用素子と、 電源からの入力の制御および前記制御用素子からの信号を制御し、出力する電源用素子と、 前記制御用素子および前記電源用素子が搭載され導電経路となるリードフレームと、 前記制御用素子、前記電源用素子および前記リードフレームを一体化した樹脂体を備え、 前記センサ素子、前記制御用素子および前記電源用素子の何れか一つは、前記リードフレームの一面側に配置され、残りの二つは前記リードフレームの他面側に配置されている圧力センサ装置。
IPC (2件)：
G01L9/00 ,  H01L29/84
FI (2件)：
G01L9/00 303M ,  H01L29/84 B
Fターム (15件)：
2F055AA22 ,  2F055BB20 ,  2F055CC60 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF49 ,  2F055GG11 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA08 ,  4M112CA12 ,  4M112CA13 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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