特許
J-GLOBAL ID:200903005389632004
センサ及び圧力センサ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
木下 實三 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-025825
公開番号(公開出願番号):特開2002-228534
出願日: 2001年02月01日
公開日(公表日): 2002年08月14日
要約:
【要約】【課題】 安価で小型化できるとともに部品の接続への信頼性が高いセンサ及び圧力センサを提供すること。【解決手段】圧力検出素子2Cで検出される電気信号を増幅処理するとともにICチップ16が装着される回路部と、この回路部からの電気信号を入出力する端子部12とを有する回路基板5を備える。回路部及び端子部12が金属板から形成されたフレーム11A,12Dを有し、この金属板には樹脂モールド14,15が設けられる。そのため、回路部と端子部12とは電気的に予め接続されているので、回路部と端子部12との間を半田付け等により接続する作業が不要とされる。
請求項(抜粋):
検出素子で検出される電気信号を増幅処理するとともにICチップが装着される回路部と、この回路部からの電気信号を入出力する端子部とを有する回路基板を備えたセンサであって、前記回路部と前記端子部とが金属板から形成されたリードフレームを有し、前記金属板には前記リードフレームの電気的絶縁をするための樹脂モールドが設けられたことを特徴とするセンサ。
IPC (2件):
G01L 19/00
, G01L 9/04 101
FI (2件):
G01L 19/00 Z
, G01L 9/04 101
Fターム (8件):
2F055AA39
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD20
, 2F055EE13
, 2F055FF43
, 2F055GG01
, 2F055GG12
引用特許:
審査官引用 (3件)
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-278182
出願人:松下電工株式会社
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二次電池の安全装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-096796
出願人:ワコー電子株式会社
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圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-187551
出願人:株式会社カンセイ
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