熱屈曲アクチュエータの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-605524
公開番号（公開出願番号）：特表2002-538981
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】インクジェット印字ノズル(1)その他マイクロエレクトロメカニカルデバイスと共に用いるのに適した熱屈曲アクチュエータ(7)は、間隙によって隔てられている2つのアーム(10、11)を含む。この間隙によって、荷重部がアームとアームの間にはさまれている場合と比較して、熱動作特性を改善することができ、アクチュエータの荷重部にかかる剪断応力が低減する。アクチュエータ(7)の製造方法は、基板上に導電層を堆積するステップと、第1の犠牲層と、導電層に接続された第1のアーム(11)とを堆積するステップと、第2の犠牲層と第2のアーム(10)とを堆積するステップと、犠牲層をエッチングによって取り除くステップとを含む。導電層に供給される電流は、第1のアーム(10)を加熱し、アクチュエータ(7)を上向きにそらす。

請求項（抜粋）：

(a)基板上に第1の材料を堆積し、第1のマスクを用いてエッチングすることにより第1の導電層を形成するステップと、 (b)前記基板上に第2の材料を堆積し、第2のマスクを用いてエッチングすることにより、前記第1の導電層の少なくとも一部が覆われないままとなるように第1の犠牲層を形成するステップと、 (c)前記基板上に第3の材料を堆積し、第3のマスクを用いてエッチングすることにより、使用中に前記第1の導電層のうちの覆われていない部分に電気的に接触して伝導により加熱する第1の導電性の屈曲アクチュエータ層を形成するステップと、 (d)前記基板上に第4の材料を堆積し、第4のマスクを用いてエッチングすることにより、前記第1の屈曲アクチュエータ層の略全体を覆うように第2の犠牲層を形成するステップと、 (e)前記基板上に第5の材料を堆積し、第5のマスクを用いてエッチングすることにより第2の屈曲アクチュエータ層を形成するステップと、 (f)前記第1および第2の犠牲層をエッチングによって取り除くことにより、前記第1の屈曲アクチュエータ層と前記第2の屈曲アクチュエータ層との間に第1の間隙を、前記第1の屈曲アクチュエータ層とその下にある前記基板の表面との間に第2の間隙をそれぞれ形成するステップとを含む熱屈曲アクチュエータの製造方法。

IPC (5件)：

B81C 1/00 , B41J 2/045 , B41J 2/055 , B41J 2/16 , B81B 3/00

FI (4件)：

B81C 1/00 , B81B 3/00 , B41J 3/04 103 H , B41J 3/04 103 A

Fターム (8件)：

2C057AF93 , 2C057AP32 , 2C057AP47 , 2C057AP52 , 2C057AP53 , 2C057AQ10 , 2C057BA03 , 2C057BA15

引用特許：

審査官引用 (4件)

インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-226439 出願人：株式会社リコー
インクジェットヘッドおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-046132 出願人：シャープ株式会社
インクジェットヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-115322 出願人：シャープ株式会社

全件表示

前のページに戻る