特許
J-GLOBAL ID：200903066948758012
貫通ビア相互接続構造を有する超音波システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
松本 研一
, 小倉 博
, 黒川 俊久
, 荒川 聡志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-117960
公開番号（公開出願番号）：特開2009-044718
出願日： 2008年04月30日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
【課題】高密度トランスジューサアレイを処理回路と一体化させる。【解決手段】探触子ユニット(110)は、第1の面(P21)に沿って形成されたトランスジューサセル(103)のアレイと、第1の面と平行な第2の面(P22)に沿って形成された回路セル(227)のアレイを有する集積回路構造(106)とを含む。トランスジューサセル(103)のアレイと回路セル(227)のアレイの間の電気的接続がコネクタ(105)によって提供されており、また処理のために回路セル(227)同士の間で信号を転送するように相互接続構造(107)が接続されている。集積回路構造(106)は、半導体サブストレート(220)と、トランスジューサセル(103)と相互接続構造(107)の間に入力/出力(I/O)接続を提供するようにサブストレート(220)を通過させて形成した複数の導電性ダイ貫通ビア(236)とを含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
探触子ユニット(110)を備えた超音波監視システム(100)であって、
第1の面(P21)に沿って形成されたトランスジューサセル(103)のアレイ(102)と、
前記第1の面(P21)と平行な第2の面(P22)に沿って形成された回路セル(227)のアレイを備えた集積回路構造(106)と、
前記トランスジューサセル(103)のアレイと前記回路セル(227)のアレイの間に電気的接続を提供するコネクタ(251、405)と、
前記回路セル(227)と処理/制御回路(124、126、127)の間で信号を転送するように接続された相互接続構造(107)であって、前記集積回路構造(106)は半導体サブストレート(220)を含むと共に、前記トランスジューサセル(103)と該相互接続構造(107)の間に該サブストレート(220)を通過するような入力/出力(I/O)接続を提供するための複数の導電性ダイ貫通ビア(236、436)が形成されている相互接続構造(107)と、
を備える超音波監視システム(100)。
IPC (3件)：
H04R 1/06
, A61B 8/00
, H04R 17/00
H04R1/06 330
, A61B8/00
, H04R17/00 332A
, H04R17/00 330H
4C601EE13
, 4C601EE14
, 4C601GB06
, 4C601GB18
, 4C601GD18
, 5D019AA25
, 5D019BB19
, 5D019EE06
, 5D019FF04
