特許
J-GLOBAL ID：200903087020198480
センサーユニットおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-223141
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041429
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、このようなセンサーユニットを簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】センサーユニット11は、保護材31とセンサー内蔵モジュール21と能動素子内蔵モジュール41をこの順でセンサー内蔵モジュールのセンサー面が上記保護材と対向するように多段状態で備える。保護材は、保護基板32と配線36を有するものであり、センサー内蔵モジュールは、基板22とセンサー23と基板を貫通する複数の表裏導通ビア25を有するとともに、表裏導通ビアが保護材の配線に接合し、かつ、センサーが保護材の配線に接続したものである。能動素子内蔵モジュールは、基板42と能動素子43と基板を貫通する複数の表裏導通ビア45を有するとともに、表裏導通ビアと能動素子を接続する配線46を有し、表裏導通ビアが上記センサー内蔵モジュールの表裏導通ビアに接合したものとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
保護材と、センサー内蔵モジュールと、能動素子内蔵モジュールと、をこの順で、かつ、センサー内蔵モジュールのセンサー面が前記保護材と対向するように多段状態で備え、
前記保護材は、保護基板と、該保護基板の前記センサー内蔵モジュールとの対向面に配設された配線を有するものであり、
前記センサー内蔵モジュールは、基板と、該基板に内蔵されたセンサーと、前記基板を貫通する複数の表裏導通ビアを前記センサーから外側の領域に有するとともに、該表裏導通ビアが前記保護材の配線に接合し、かつ、前記センサーが前記保護材の配線に接続したものであり、
前記能動素子内蔵モジュールは、基板と、該基板に内蔵された能動素子と、前記基板を貫通する複数の表裏導通ビアを前記能動素子から外側の領域に有するとともに、該表裏導通ビアと能動素子を接続する配線を有し、前記表裏導通ビアが前記センサー内蔵モジュールの表裏導通ビアに接合したものであることを特徴とするセンサーユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L25/16 B
, H01L27/14 D
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118HA02
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA31
, 4M118HA33
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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