特許
J-GLOBAL ID：200903066951225327
半導体素子搭載用テープキャリアおよびそのテープキャリアを使用した半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107042
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303231
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 超音波併用熱圧着法に基づくワイヤボンディング法によってインナーリードと搭載された半導体素子を接続することができる半導体素子搭載用テープキャリアおよびそのテープキャリアを使用した半導体装置を提供する。【解決手段】 ポリイミドテープ1の上に形成された銅リード2(インナーリード2a)にニッケル合金、パラジウム、パラジウム合金の下地めっき層3と金めっき層4を形成した構成。
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極と接続される接続面を有するインナーリードおよび前記インナーリードに連設されて外部配線と接続される接続面を有するアウターリードを含むリードパターンを、可撓性絶縁フィルム上に形成した半導体素子搭載用テープキャリアにおいて、前記インナーリードは、超音波接続に要求される所定の硬さ、及び熱圧着接続に要求される所定の熱拡散抵抗を有する下地めっき層と、前記下地めっき層の上に形成された金めっき層を、少なくとも前記接続面に有することを特徴とする半導体素子搭載用テープキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/603
, H01L 21/607
H01L 21/60 301 A
, H01L 21/603 A
, H01L 21/607 A
