特許
J-GLOBAL ID：200903067135252576
フレキシブルプリント回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189985
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032208
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】Auめっき膜厚みを充分に薄くしても、ボンド用Au線を使用しての超音波圧着法によるワイヤボンディングを満足に行い得るフレキシブルプリント回路基板を提供する。【構成】超音波圧着法によりワイヤ-ボンディングを行うフレキシブルプリント回路基板であり、導体2に無電解Niめっき膜3を設け、該無電解Niめっき膜上に厚み0.2μm〜0.01μmの置換Auめっき膜4を設けた。
請求項（抜粋）：
超音波圧着法によりワイヤ-ボンディングを行うフレキシブルプリント回路基板であり、導体に無電解Niめっき膜を設け、該無電解Niめっき膜上に厚み0.2μm〜0.01μmの置換Auめっき膜を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
IPC (5件)：
H05K 3/24
, H01L 21/60 301
, H01L 21/607
, H05K 1/03
, H05K 3/34 501
