特許
J-GLOBAL ID:200903066976169499
基板整列装置及び方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 武彦 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-096765
公開番号(公開出願番号):特開平7-307319
出願日: 1994年05月10日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】【目的】 基板の表面対向配置を効率良く実現する。【構成】 基板配列装置は、2つのカセットCに収納された表裏面を有するウエハWを表面対向で整列させる装置であって、回転テーブル20,21と基板受け部22,23とを含む基板移載部3と、第1,第2基板搬送ロボット8,9と、基板挿入部4とを備えている。基板移載部3は、2つのカセットCを回転テーブル20,21で互いに逆方向に90度回転させて、2つのカセットCに収納されたウエハWを逆向きに整列させるとともに、ウエハWを基板受け部22,23によりカセットCから取り出す。取り出されたウエハWは、2つの基板搬送ロボット8,9で搬送されて基板挿入部4に搬送される。基板挿入部4は、最初に搬送されたウエハWの間に次に搬送されたウエハWを挿入して、ウエハWを表面対向で整列させる。
請求項(抜粋):
保持部に保持されたそれぞれ表裏面を有する2組の基板を整列させる基板整列装置であって、前記2組の基板を、所定間隔でそれぞれ一方の組の前記基板の表面が一方向を向き他方の組の前記基板の裏面が前記一方向に向くように整列させる整列手段と、前記整列手段で整列された前記一方の組の基板に前記整列手段で整列された前記他方の組の基板を挿入する基板挿入手段と、を備えた基板整列装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 341
, B65G 49/07
, H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (2件)
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-056309
出願人:山口日本電気株式会社
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ウエハ処理方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-357260
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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