特許
J-GLOBAL ID:200903067016173994
半導体測定装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-352009
公開番号(公開出願番号):特開2004-184249
出願日: 2002年12月04日
公開日(公表日): 2004年07月02日
要約:
【課題】ケルビン接続構造を有する半導体測定装置において、半導体試料がフォース電極部およびセンス電極部と安定して接触することができる半導体測定装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体試料が載置される載置台において、当該載置台の上面として半導体試料との接触面が平坦であるフォース電極部1を配設し、当該フォース電極部1に穴6を穿設し、さらに、当該穴6より突出するように上下方向に可動する第一のセンスプローブ2を配設する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
半導体試料が載置される載置台と、
前記載置台の上面に配設され、前記半導体試料との平坦な接触面を有する電極部と、
前記電極部に穿設された穴を介して先端が当該穴から突出自在であり、前記電極部上に載置された前記半導体試料と当該先端が接触する第一のプローブとを、備えることを特徴とする半導体測定装置。
IPC (3件):
G01R1/073
, G01R31/26
, H01L21/66
FI (3件):
G01R1/073 F
, G01R31/26 J
, H01L21/66 L
Fターム (23件):
2G003AA07
, 2G003AB01
, 2G003AB06
, 2G003AG07
, 2G003AG08
, 2G003AG12
, 2G003AH09
, 2G011AA02
, 2G011AA10
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB07
, 2G011AB08
, 2G011AD00
, 2G011AE01
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106AA04
, 4M106BA14
, 4M106CA02
, 4M106CA04
, 4M106DJ01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開昭58-092232
-
特開平1-182759
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プロ-ブカ-ドを用いた半導体素子の特性測定方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-016394
出願人:三洋電機株式会社
-
プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-095647
出願人:富士電機株式会社
-
特開昭60-142526
-
特開平3-282265
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