特許
J-GLOBAL ID：200903089243583930
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301952
公開番号（公開出願番号）：特開平9-117931
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止成形部9の金型面16に樹脂バリが付着するのを防止する。【構成】 ポット22を備えていない上型20 P.L面の全面とポット22を備えている下型21のポット22部を除く P.L面の全面に離型フイルム17を張設すると共に、上記離型フイルム17間に、ポット22内に供給した真空包装樹脂材料6における真空包装フイルムの閉合部42を重合挿着して装置本体及び連結体の各樹脂封止成形部9における金型面16の全面にフイルム部材(17・42) を張設する。そして、真空包装樹脂材料6を加熱且つ加圧して内部の樹脂タブレット39を溶融化すると共に、これを閉合部42から押し出してフイルム部材(17・42) にて張設された状態にある金型の通路部24を通してキャビティ(23・31) 内に注入し、リードフレーム3上の電子部品8を樹脂封止成形する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ等の電子部品を、複数の樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部に供給すると共に、該各樹脂封止成形部において各電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、樹脂材料供給用ポットを備えていない一方の金型 P.L面の全面と、該ポット部を除く他方の金型 P.L面の全面に、樹脂接触防止用の離型フイルムを供給して、該金型 P.L面の略全面に離型フイルムを張設する離型フイルムの供給工程と、上記金型における樹脂充填部及び通路部内の空気を外部へ強制的に排出する強制排気工程と、上記ポット内に真空包装フイルムの閉合部を有する真空包装樹脂材料を供給する真空包装樹脂材料の供給工程と、電子部品を装着したリードフレームを上記金型のキャビティ部における所定位置に嵌装セットするリードフレームの供給工程と、上記した離型フイルムと真空包装樹脂材料及びリードフレームの各供給工程を行った後に、上記金型 P.L面を閉じ合わせる金型の型締工程と、上記金型の型締時において、上記離型フイルム間に、上記ポット内に供給した真空包装樹脂材料における真空包装フイルムの閉合部を重合挿着させることにより、該真空包装フイルム閉合部によって上記金型ポット部の全表面にフイルムを張設する金型ポット部の被覆工程と、上記ポット内の真空包装樹脂材料を加熱する真空包装樹脂材料の加熱工程と、上記ポット内の真空包装樹脂材料を加圧して、該真空包装樹脂材料の真空包装フイルムの一部と上記離型フイルムの一部とを圧着するフイルム圧着工程と、上記ポット内の真空包装樹脂材料を加熱且つ加圧して、該真空包装フイルム内の樹脂材料を溶融化し且つ該真空包装フイルムの閉合部を開放すると共に、開放した上記真空包装フイルムの閉合部から該真空包装フイルム内の溶融樹脂材料を押し出す溶融樹脂材料の押出工程と、上記溶融樹脂材料の押出工程により押し出された溶融樹脂材料を、上記金型のポットとキャビティとの間に設けた通路部を通して該キャビティ内に注入充填すると共に、該溶融樹脂材料にて上記キャビティ内にセットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形工程と、上記電子部品の樹脂封止成形工程後において、上記金型 P.L面を離反させる金型の型開工程と、上記金型の型開工程時において、該金型 P.L面から、上記離型フイルムとこれに圧着された真空包装フイルムと、該離型フイルムと真空包装フイルムとの間において成形された樹脂成形体及びリードフレームとを離型させる離型工程とを備えていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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