特許
J-GLOBAL ID：200903067104899237

誘電体セラミック基板

発明者：
昌原 鎬

昌原 鎬 について

, 
野々上 寛

野々上 寛 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326150
公開番号（公開出願番号）：特開2006-137618
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 誘電体粉末とガラス粉末の混合物を焼成することにより得られる誘電体セラミック基板において、カッティングする際にチッピングによる損傷が生じにくく、かつ抗折強度が高い誘電体セラミック基板を得る。 【解決手段】 誘電体粉末とガラス粉末の混合物を焼成することにより得られる誘電体セラミック基板1であって、ガラス粉末として結晶性ガラスを主成分として用いた誘電体粉末との混合物からなる高強度材料層2の両側に、ガラス粉末として非晶質ガラスを主成分として用いた誘電体粉末との混合物からなる低チッピング材料層3を配置して積層体とし、これを焼成することにより得られることを特徴としている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
誘電体粉末とガラス粉末の混合物を焼成することにより得られる誘電体セラミック基板であって、 前記ガラス粉末として結晶性ガラスを主成分として用いた前記誘電体粉末との混合物からなる高強度材料層の両側に、前記ガラス粉末として非晶質ガラスを主成分として用いた前記誘電体粉末との混合物からなる低チッピング材料層を配置して積層体とし、これを焼成することにより得られることを特徴とする誘電体セラミック基板。
IPC (3件)：
C04B 35/111 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
C04B35/10 D ,  H05K1/03 610D ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 T
Fターム (28件)：
4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA35 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA09 ,  4G030BA12 ,  4G030CA01 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA15 ,  4G030GA16 ,  4G030GA20 ,  4G030PA21 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346GG04 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件)

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