特許
J-GLOBAL ID:200903067112844670

積層体、配線付き基体、有機EL表示素子、有機EL表示素子の接続端子及びそれらの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-352308
公開番号(公開出願番号):特開2004-158442
出願日: 2003年10月10日
公開日(公表日): 2004年06月03日
要約:
【課題】有機EL素子ディスプレイなどのFPDに好適な積層体の提供。さらに、該積層体を用いた、優れた低抵抗性を示す回路構成の提供。また、大電流が流れる配線電極に対して、低抵抗コンタクト性を維持でき、かつ、信頼性のあるコンタクト特性を実現できる、耐腐食性を向上した高信頼性の有機EL表示素子の提供。【解決手段】配線付き基体の形成用の積層体であって、基体の上に、AlまたはAl合金を主成分とする第1の導体層と、第1の導体層の上にNi-Mo合金を主成分とするキャップ層とが備えられた積層体。【選択図】図7
請求項(抜粋):
配線付き基体の形成用の積層体であって、基体の上に、AlまたはAl合金を主成分とする第1の導体層と、第1の導体層の上にNi-Mo合金を主成分とするキャップ層とが備えられた積層体。
IPC (8件):
H05B33/26 ,  C22C19/03 ,  C22C27/04 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (8件):
H05B33/26 Z ,  C22C19/03 M ,  C22C27/04 102 ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (10件):
3K007AB05 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5G323CA01
引用特許:
出願人引用 (6件)
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