特許
J-GLOBAL ID:200903067112844670
積層体、配線付き基体、有機EL表示素子、有機EL表示素子の接続端子及びそれらの製造方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-352308
公開番号(公開出願番号):特開2004-158442
出願日: 2003年10月10日
公開日(公表日): 2004年06月03日
要約:
【課題】有機EL素子ディスプレイなどのFPDに好適な積層体の提供。さらに、該積層体を用いた、優れた低抵抗性を示す回路構成の提供。また、大電流が流れる配線電極に対して、低抵抗コンタクト性を維持でき、かつ、信頼性のあるコンタクト特性を実現できる、耐腐食性を向上した高信頼性の有機EL表示素子の提供。【解決手段】配線付き基体の形成用の積層体であって、基体の上に、AlまたはAl合金を主成分とする第1の導体層と、第1の導体層の上にNi-Mo合金を主成分とするキャップ層とが備えられた積層体。【選択図】図7
請求項(抜粋):
配線付き基体の形成用の積層体であって、基体の上に、AlまたはAl合金を主成分とする第1の導体層と、第1の導体層の上にNi-Mo合金を主成分とするキャップ層とが備えられた積層体。
IPC (8件):
H05B33/26
, C22C19/03
, C22C27/04
, H01B5/14
, H01B13/00
, H05B33/06
, H05B33/10
, H05B33/14
FI (8件):
H05B33/26 Z
, C22C19/03 M
, C22C27/04 102
, H01B5/14 B
, H01B13/00 503D
, H05B33/06
, H05B33/10
, H05B33/14 A
Fターム (10件):
3K007AB05
, 3K007AB13
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007CC05
, 3K007DB03
, 3K007FA02
, 5G323CA01
引用特許:
前のページに戻る