特許
J-GLOBAL ID：200903067129515719
発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127565
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299981
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】封止材としての透明性を維持するとともに、屈折率及び機械的特性を向上させることが可能な発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の発光素子封止用組成物は、LEDチップから放出される光の透過領域を封止するためのもので、分散粒径が1nm以上かつ20nm以下でありかつ屈折率が1.8以上である無機酸化物粒子を透明なシリコーン樹脂中に分散した透明複合体からなる封止材であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
分散粒径が1nm以上かつ20nm以下でありかつ屈折率が1.8以上である無機酸化物粒子と、シリコーン樹脂とを含有してなることを特徴とする発光素子封止用組成物。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, C08L 83/04
, C08K 3/22
H01L33/00 N
, C08L83/04
, C08K3/22
4J002CP031
, 4J002CP041
, 4J002CP131
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE116
, 4J002DE126
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE156
, 4J002DE186
, 4J002DJ016
, 4J002GP00
, 4J002GQ01
, 5F041AA03
, 5F041AA40
, 5F041CA40
, 5F041DA19
, 5F041DA42
, 5F041DA45
, 5F041DA76
出願人引用 (2件)
審査官引用 (13件)
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