特許
J-GLOBAL ID:200903067168514614

還元性液中での構造物補修方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋本 正実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-021837
公開番号(公開出願番号):特開平8-220287
出願日: 1995年02月09日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【目的】 還元性液体と接する構造物の欠陥を、還元性液体中で補修する。【構成】 還元性を有する液体を入れた構造物2の液体側内壁にできた欠陥を補修する場合に、この欠陥10を覆う密閉空間14を設けると共に、密閉空間14中から還元性液体を、シールドガス8を噴射することで排除すると共に該シールドガス8を通路20を通して回収する。そして、この密閉空間14中で欠陥10を補修する。補修は、溶接で接合したり、欠陥周辺に圧縮応力を作用させて欠陥部10を接合する。
請求項(抜粋):
還元性を有する液体を入れた構造物の液体側内壁にできた欠陥を補修する補修方法において、前記欠陥を覆う密閉空間を設けると共に該密閉空間中から前記液体を排除し該密閉空間中で前記欠陥を補修することを特徴とする還元性液中での構造物補修方法。
IPC (3件):
G21C 19/02 GDF ,  B23K 9/00 501 ,  B23K 9/04
FI (3件):
G21C 19/02 GDF J ,  B23K 9/00 501 S ,  B23K 9/04 H
引用特許:
審査官引用 (3件)

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