特許

J-GLOBAL ID：200903067185619055

出力整流装置

発明者： ローレン,パトリス ,  メイネ,マルク ,  デビリエ,セシル ,  エルビュー,マルク
出願人/特許権者： デーアーヴェー
代理人 (2件)： 河野 登夫 ,  河野 英仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-502687
公開番号（公開出願番号）：特表2005-525073
出願日： 2003年04月23日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

本出力整流装置は、排出、グリッドおよび入力源用接続を有する半導体装置(60)を含む。半導体装置(60)は、その排出用ベースプレートで、伝導性冷却用プレート(20)に鑞付けされており、他方では、半導体装置(60)のグリッドおよび入力源(62,63)がプレート(20)に近接して平行に総体的に配置されている仕分け回路(40)を貫通して制御回路および出力コネクタに連結されているが、スペーサ(30)で隔離されており、プレート(20)の下にある平らなボスに対応する開口部(42)を含んでおり、ボスが仕分け回路(40)に近接している平面内にあり、それによってプレート(20)と仕分け回路(40)への半導体装置(60)の接続をほぼ同一平面内で行なえる。

請求項（抜粋）：

2組の接続用装置を有する整流用の半導体装置(60)を含み、該半導体装置(60)がその基部で伝導性冷却用プレート(20)に固定されており、前記冷却用プレートには第1組の接続用装置(31)が接続されており、他方では、半導体装置(60)の第2組の接続用装置(62,63)が制御回路(70)および出力コネクタ(19)に接続されており、前記プレート(20)がボス(21)を含んでいて、前記ボス上に半導体装置(60)がその基部で固定または貼付けされており、第2組の接続用装置(62,63)が前記プレート(20)に近接して平行に総体的に配置されていて、前記プレートとは隔離され、仕分け回路(40)を貫通して制御回路および出力コネクタに連結されており、前記プレートは下にあるプレート(20)の平らなボス(21)に対応する開口部(42)を含んでおり、前記ボスが仕分け回路(40)に近接している平面内にあり、それによって前記プレート(20)と仕分け回路(40)とへの半導体装置(60)の接続を同一平面で行なえることを特徴とする出力整流装置。

IPC (2件)：

H02M7/12 ,  H05K7/20

FI (2件)：

H02M7/12 Z ,  H05K7/20 D

Fターム (12件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322AB08 ,  5H006BB05 ,  5H006CA02 ,  5H006CA07 ,  5H006HA01 ,  5H006HA06 ,  5H006HA07 ,  5H006HA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 仏国特許発明第2800567号明細書
  

審査官引用 (2件)

• 電子回路モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-128734   出願人：富士通株式会社
• 電子部品用放熱部材の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-204448   出願人：中村製作所株式会社