特許

J-GLOBAL ID：200903067235891479

回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板

発明者： 鎌田 明彦 ,  加藤 功 ,  酒井 範夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066860
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265089
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 配線パターンにおいて導電性金属粒子の充填を密にすることができる回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板を提供する。【解決手段】 回路形成用荷電性粉末10は、第1導電性金属粉末11、第1導電性金属粉末11より平均粒径が小さい第2導電性金属粉末12、荷電制御剤13及び接着強化剤14を熱溶融性樹脂15中に均一分散させた構造をなす。そして、第1導電性金属粉末11である平均粒径が0.8μmの球状の銅粒子と、第2導電性金属粉末12である平均粒径が0.4μmの球状の銅粒子と、荷電制御剤13であるアゾ系金属染料と、接着強化剤14であるシリカと、熱溶融性樹脂15であるスチレンアクリル共重合体とを重量比30対50対1対1対18で混合した。次いで、この混合したものをニーダにより熱溶融混練し、カッターミルによる粗粉砕、及びジェットミルによる微粉砕を行なう。次いで、気流式分級により平均粒径8.0μmの回路形成用荷電性粉末10を得る。

請求項（抜粋）：

電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを印刷する際に使用される回路形成用荷電性粉末であって、第1導電性金属粉末、前記第1導電性金属粉末より平均粒径が小さい第2導電性金属粉末、熱溶融性樹脂、及び荷電制御剤を備えることを特徴とする回路形成用荷電性粉末。

IPC (5件)：

G03G 9/08 ,  G03G 9/087 ,  G03G 9/097 ,  H05K 3/12 630 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

G03G 9/08 391 ,  H05K 3/12 630 A ,  H05K 3/46 H ,  G03G 9/08 321 ,  G03G 9/08 344 ,  G03G 9/08 368

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-237062
  
• 導電性組成物及びそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227015   出願人：京セラ株式会社
• 粒子およびこれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-209590   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-257696