積層板の製造法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083702
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283434
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】特定の処理剤を用いることにより加湿後の物性の改良された電気用積層板材料を得る。【構成】無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、フィラーを一般式 Si(R1)(R23-n)(OR3)n (式中のR1は芳香族環とアミノ基とを有する置換基、R2は炭素数1〜2のアルキル基またはフェニル基、R3は炭素数1〜2のアルキル基、nは1〜3の整数)で表されるシラン化合物またはその塩で表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法

請求項（抜粋）：

無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、フィラーを一般式 Si(R1)(R23-n)(OR3)n (式中のR1は芳香族環とアミノ基とを有する置換基、R2は炭素数1〜2のアルキル基またはフェニル基、R3は炭素数1〜2のアルキル基、nは1〜3の整数)で表されるシラン化合物またはその塩で表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法

IPC (8件)：

C08J 5/24 CFC , B29C 70/06 , B32B 27/04 , B32B 27/20 , H05K 1/00 , B29K 63:00 , B29K105:12 , B29K309:00

FI (5件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 27/04 Z , B32B 27/20 Z , H05K 1/00 , B29C 67/14 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191681 出願人：日立化成工業株式会社
特開平1-118539
特公昭57-041771

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