特許

J-GLOBAL ID：200903067296778080

半導体装置

発明者： 村田 高人
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (5件)： 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  小野塚 薫 ,  田上 明夫 ,  ▲高▼ 昌宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-159320
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339239
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】 簡単な構成で、半導体モジュールの発熱素子から発生する熱を効率よく冷却媒体に放熱することができ、もって、半導体モジュールに対する冷却性能を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置1は、発熱素子11とこれに接合された電極12とを有する半導体モジュール10と、内部に冷媒21を保有する冷却ジャケット20と、を備えている。そして、冷媒21は絶縁性材料からなり、半導体モジュール10の電極12発熱素子と導電部材の少なくとも一方が冷媒21に直接接するよう浸漬されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

発熱素子およびこれに接合された導電部材を有する半導体モジュールと、 内部に冷媒を保有する冷却ジャケットと、を有し、 前記冷媒は絶縁性材料からなり、前記半導体モジュールの発熱素子と導電部材の少なくとも一方を冷媒に浸漬したことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/44

FI (1件)：

H01L23/44

Fターム (5件)：

5F136CB01 ,  5F136CB13 ,  5F136CB27 ,  5F136DA27 ,  5F136FA51

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-130273   出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体冷却ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-287927   出願人：株式会社デンソー