積層コンデンサの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 青木博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-042762
公開番号（公開出願番号）：特開2007-221060
出願日： 2006年02月20日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】耐電圧の向上及びクラックの抑制が図られた積層コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る積層コンデンサ10の製造方法は、電極ペースト22をグリーンシート20に塗布するステップと、グリーンシート20に塗布された電極ペースト22を乾燥するステップと、電極ペースト22が乾燥したグリーンシート20を複数枚重ねて積層体26を形成するステップと、積層体26を焼成して、内部電極層14と誘電体層12とが交互に積層された積層コンデンサ10を作製するステップとを有し、電極ペースト22のNi粉の最大粒径は、電極ペースト22を乾燥するステップの後の電極ペースト22の平均厚さに対して16%〜60%の範囲内となっている。発明者らは、鋭意研究の末、電極ペースト22のNi粉の最大粒径が上記範囲内である場合に、積層コンデンサ10の耐電圧を向上させることができ、且つ、クラックの発生を抑制することができることを新たに見出した。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電極ペーストをグリーンシートに塗布するステップと、前記グリーンシートに塗布された前記電極ペーストを乾燥するステップと、前記電極ペーストが乾燥した前記グリーンシートを複数枚重ねて積層体を形成するステップと、前記積層体を焼成して、内部電極層と誘電体層とが交互に積層された積層コンデンサを作製するステップとを有し、前記電極ペーストの導体粉の最大粒径が、前記電極ペーストを乾燥するステップの後の前記電極ペーストの平均厚さに対して16%〜60%の範囲内である、積層コンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/12 364 , H01G4/12 361 , H01G4/30 301C , H01G4/30 311D

Fターム (16件)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082MM22 , 5E082MM24

引用特許：

出願人引用 (2件)

銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-021919 出願人：株式会社村田製作所
導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-000790 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (5件)

ニッケル超微粉及び積層セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-047345 出願人：株式会社リコー
無溶剤型光硬化性導体ペーストおよびセラミック電子部品製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-072515 出願人：株式会社ノリタケカンパニーリミテド
特開平3-280304

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