特許
J-GLOBAL ID：200903067364820090

半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置

発明者：
小倉 幹弘

小倉 幹弘 について

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木越 将次

木越 将次 について

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徳永 正実

徳永 正実 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255352
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076062
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】銅箔付き、回路パタ-ン形成後、いずれの場合においても反りを低減することができる半導体用接着剤付きテ-プおよび、それを用いた銅張り積層板、ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】下記(1)〜(3)の特性を有する有機絶縁性フィルム層と1層以上の半硬化状態の接着剤層から構成されることを特徴とする半導体用接着剤つきテ-プ。(1)膜厚が10〜65μm(2)50〜200°Cにおけるフィルム幅方向(TD)の線膨張係数が17〜30ppm/°C(3)25°Cにおける引張弾性率が6〜12GPa
請求項（抜粋）：
下記(1)〜(3)の特性を有する絶縁性フィルム層と1層以上の半硬化状態の接着剤層の積層体から構成されることを特徴とする半導体用接着剤付きテープ。(1)膜厚が10〜65μm(2)50〜200°Cにおけるフィルム幅方向(TD)の線膨張係数が17〜30ppm/°C(3)引張弾性率が6〜12GPa
Fターム (2件)：
5F044MM03 ,  5F044MM06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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