特許
J-GLOBAL ID：200903067393013187

グリッドアレイパッケージの試験用実装

発明者：
ウェイン ケイ.ファフ

ウェイン ケイ.ファフ について


出願人/特許権者：
ウェイン ケイ.ファフ

ウェイン ケイ.ファフ について


代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084177
公開番号（公開出願番号）：特開2002-040097
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：
【要約】【課題】【解決手段】 端子が高い密度のグリッドアレイパッケージ用の、簡素で、安価なバーンイン及び試験用の取付け装置が、複数のC形のバネ指片接触部を有する支持ベースによって取り付けられた。各バネ指片接触部の一端は、支持ベースの第1面にて、LGAパッケージの外形に対応した孔の縁に取り付けられ、孔を通って延びる。接触部は曲げられて、各接触部の第2端が支持ベースの反対側上に支持されて、支持ベースの反対側から離れている。各バネ指片は、曲部を形成するように曲げられ、該曲部は支持ベースの面に平行な面内に位置している。バネ指片は、曲部がLGAパッケージ上のランドに合うように配列される。LGAパッケージが支持ベースに向かって動くとき、曲部はLGAパッケージ上のランドに接する。指片の何れかの端部と電気的に導通し、これにより入力/出力端子との接続を広くすることができる。
請求項（抜粋）：
LGAパッケージの一面と略平行な面内にて延びる表面を具え複数の端子ランド、又はリードを有するLGAパッケージを取り付ける装置であって、(a) 略平行な面内に位置して対向配備された第1及び第2の面を具えた支持ベースと、(b) 複数の略C形の接触ピンであって、各ピンは第1端、第2端、及び第1端と第2端の中間にある接触曲部を具え、各接触ピンの第1端は第1面に取り付けられ、各接触ピンの第2端は第2面の上に浮いており、接触曲部は第1面とは反対側の方向にあり、第2面とは平行であるが離れている面内にあり、接触曲部はLGAパッケージ上のランド又はリードのパターンに対応したパターンに並べられ、(c) 第2面上の導電回路に接続された接触パッドであって、接触パッドは少なくともいくつかの接触ピンの第2端に対応して、並べられており(d) 少なくともいくつかの接触ピンの第1端と電気的に接続する、支持ベースの第1面上の回路と、(e) LGAパッケージのランド又はリードが接触ピンの曲部に十分均一に接するようにして、接触ピンを曲げ、接触ピンの第2端を、支持ベースの第2面に押しつける手段を設けたことを特徴とする装置。
IPC (6件)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01R 13/24 ,  H01R 12/16 ,  H01R 33/76 503 ,  H05K 3/32
FI (7件)：
G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 1/073 B ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76 503 A ,  H05K 3/32 Z ,  H01R 23/68 D
Fターム (26件)：
2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AC01 ,  2G003AG01 ,  2G003AH07 ,  2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB07 ,  2G011AE22 ,  5E023AA04 ,  5E023AA05 ,  5E023AA16 ,  5E023BB11 ,  5E023BB18 ,  5E023DD25 ,  5E023EE16 ,  5E023FF01 ,  5E023HH06 ,  5E023HH08 ,  5E024CA12 ,  5E024CB04 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319BB01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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