特許
J-GLOBAL ID：200903071180899588
半導体パッケージ接続体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038832
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242349
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体パッケージの接続を簡単かつ確実に行う。【解決手段】 固定枠2をもち、その固定枠内の部分は、接続バンプ4とコンタクトリード5とこれら以外の間隙部分に充填された絶縁材3とからなり、接続バンプ4は、絶縁材3の底面に所定の間隔で埋設され、コンタクトリード5は、その一端が接続バンプ4に溶着し、他端が絶縁材3の上面より突出、屈曲していることを特徴とする半導体パッケージ接続体1を使用する。
請求項（抜粋）：
固定枠をもち、その固定枠内の部分は、接続バンプとコンタクトリードとこれら以外の間隙部分に充填された絶縁材とからなり、接続バンプは、絶縁材の底面に所定の間隔で埋設され、コンタクトリードは、その一端が接続バンプに溶着され、他端が絶縁材の上面より突出、屈曲していることを特徴とする半導体パッケージ接続体。
引用特許：
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