特許

J-GLOBAL ID：200903067397995103

セラミック積層基板およびその製造方法

発明者： 羽坂 雅敏
出願人/特許権者： 日本電子材料株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-029795
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188362
出願日： 2008年02月08日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】高周波特性上の反射を抑え、周波数特性を改善することが可能なセラミック積層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表面にパッドを、内部に内部配線を備えた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板であって、上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面にパッドを、内部に内部配線を備えた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板であって、 上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行うようにしたことを特徴とするセラミック積層基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 H

Fターム (13件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 斜行バイアが形成された印刷回路基板およびパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-136399   出願人：三星電機株式会社
• セラミック配線基板及びその製造方法、並びにそれを用いた部品実装済み配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-050250   出願人：日本特殊陶業株式会社