斜行バイアが形成された印刷回路基板およびパッケージ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：朝日奈宗太 , 秋山文男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-136399
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191518
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】高周波に対する損失を最小化することができるような、バイアコンタクト構造を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層と多数の回路層を形成している印刷回路基板やパッケージにおいて、回路層面に対して斜行して、電力および信号線に鈍角をなすように形成された斜行バイアを形成する。また、印刷回路基板上の、独立した第1および第2回路層に位置している、第1および第2導体線間の信号伝達装置において、回路層面に対して斜行して信号線に鈍角をなすように形成された斜行バイアを利用した信号伝達装置である。デジタル信号の高速化によって発生する高周波での信号障害問題を解決するようにする效果がある。バイアコンタクト構造を採用しているICパッケージやPCBなどの基板で、バイアコンタクトで発生する高周波損失を減少させて、今後の高周波帯域での信号伝逹を改善する效果がある。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁層と多数の回路層およびバイアコンタクトを形成している印刷回路基板またはICパッケージにおいて、回路層に対して斜行して信号および電力伝達方向に鈍角をなすようにバイアが形成されることを特徴とする印刷回路基板またはICパッケージ。

IPC (2件)：

H05K3/46 , H01L23/12

FI (2件)：

H05K3/46 N , H01L23/12 501B

Fターム (19件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317CD27 , 5E317GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA42 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB11 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346EE35 , 5E346FF04 , 5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (1件)

大韓民国特許出願公開第2001-7002973号明細書(段落[0006]〜[0007])

審査官引用 (5件)

配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-018361 出願人：松下電器産業株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-054069 出願人：松下電工株式会社
印刷配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-119121 出願人：日本電気株式会社

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