特許
J-GLOBAL ID：200903067420862000
樹脂封止型半導体の製造装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241485
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092853
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封入時に、封入金型のエアベント部の樹脂詰まりによるボイド、えぐれ、欠け等の発生を抑制する半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】 被樹脂封止物120を樹脂封止する半導体製造装置100に於いて、該半導体製造装置100は、該被樹脂封止物120を内部に保持するキャビティー部103を含んでいると共に、当該被樹脂封止物120を樹脂封止する樹脂材料107を当該キャビティー部103内に導入する為に、該キャビティー部103の1部に設けられた樹脂供給路121及び該キャビティー部103内部の空気を排出する為に該キャビティー部103の1部に設けられたエアベント部109とを更に含んで構成されており、且つ当該エアベント部109に当該エアベント部109の開口度を調節しうる開口度調整手段130が設けられている樹脂封止型半導体の製造装置100が示されている。
請求項（抜粋）：
被樹脂封止物を樹脂封止する半導体製造装置に於いて、該半導体製造装置は、該被樹脂封止物を内部に保持するキャビティー部を含んでいると共に、当該被樹脂封止物を樹脂封止する樹脂材料を当該キャビティー部内に導入する為に、該キャビティー部の1部に設けられた樹脂供給路及び該キャビティー部内部の空気を排出する為に該キャビティー部の1部に設けられたエアベント部とを更に含んで構成されており、且つ当該エアベント部に当該エアベント部の開口度を調節しうる開口度調整手段が設けられている事を特徴とする樹脂封止型半導体の製造装置。
引用特許：
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