特許
J-GLOBAL ID：200903067431748420
丸太による苗木植栽工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
磯野 政雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108735
公開番号（公開出願番号）：特開平11-286939
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【目的】本発明は丸太による苗木植栽工法に関するもので、急勾配の法面であっても植栽しようとする個所に丸太を設置することによって勾配が緩やかになるようにすると共に、植栽に必要な保水性を確保し、且つ法面の地盤の安定強化を図る。【構成】間伐材を使用した丸太の長さを50〜60cmに切断し、且つ丸太の直径を6〜12cm程度に設定すると共に、丸太の端部から中央に10cm前後寄った位置で丸太に貫通する孔をあけ、その丸太を法面の所定個所における横方向に配置すると共に、アンカ-ピンを丸太の孔に挿通して法面に打ち込んで固定し、且つ固定した丸太の直上位置に植栽穴を掘削した後、植生基盤材を法面に吹付けて厚層基材吹付層を形成し、且つ植栽穴部の厚層基材吹付層を掘り取って苗木を植え込むと共に、掘り取った植生基盤材を埋め戻す。
請求項（抜粋）：
丸太を植栽穴径より長く切断し、且つ丸太の直径を長さの10分の1から5分の1程度に設定し、その端部から中央に略直径の長さで寄った位置の丸太に貫通孔をあけ、その丸太を法面の植栽をしようとする個所における横方向に配置すると共に、アンカ-ピンを丸太の孔に挿通して法面に打ち込んで固定し、且つ固定した丸太の直上位置に植栽穴を掘削した後、植生基盤材を法面に吹付けて厚層基材吹付層を形成し、且つ植栽穴部の厚層基材吹付層を掘り取って苗木を植え込むと共に、掘り取った植生基盤材を埋め戻すことを特徴とする丸太による苗木植栽工法。
引用特許：
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