電子部品の構造及び電子部品の実装構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211031
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054880
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】電子部品の実装に用いる導電性接着剤によるショート不良を防止する電子部品の構造および電子部品の実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板40の実装ランド41に塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて実装ランド41に接着固定されるチップ部品10の構造において、前記チップ部品10の両端部に形成された電極部11間の胴体部の接着面に凸壁12が形成されてなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部に凸壁が形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (2件)：

H05K 1/18 K , H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭51-127462
表面実装型チップ部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-084320 出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
特開平1-112793

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