フロントエンドモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：今村辰夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047755
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249868
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】本発明はフロントエンドモジュールに関し、フィルタ機能やスイッチ機能を有する回路部品に要求される量産時精度を落とすことなく、小型化、薄型化、耐衝撃性、低消費電力化、量産時歩留りの向上等を実現する。【解決手段】フロントエンドを構成する回路部品の内、フィルタ機能を有する回路部品(ダイプレクサ、LPF)をセラミック多層基板内層に積層したチップ部品と、スイッチ機能を有する回路部品(RF-Switch)のうちの受動部品を内層に積層した樹脂多層基板とからなり、樹脂多層基板の表面にセラミック多層基板で構成したチップ部品とスイッチを構成する能動素子とが搭載され一体化されていると共に、セラミック多層基板で構成したチップ部品はフロントエンドを構成する他の回路部品に対して入出力インピーダンスが整合するように設計された状態で実装されている。

請求項（抜粋）：

無線通信装置における高周波部のフロントエンドを構成する回路部品の内、フィルタ機能を有する回路部品をセラミック多層基板内層に積層したチップ部品と、スイッチ機能を有する回路部品のうちの受動部品を内層に積層した樹脂多層基板とからなり、前記樹脂多層基板の表面に、前記セラミック多層基板で構成したチップ部品とスイッチを構成する能動素子とが搭載され一体化されていると共に、前記セラミック多層基板で構成したチップ部品は、前記フロントエンドを構成する他の回路部品に対して入出力インピーダンスが整合するように設計された状態で実装されていることを特徴とするフロントエンドモジュール。

Fターム (7件)：

5K011BA04 , 5K011DA02 , 5K011DA12 , 5K011DA23 , 5K011DA27 , 5K011JA03 , 5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

アンテナ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-087134 出願人：株式会社村田製作所
高周波回路構体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-340225 出願人：関西日本電気株式会社
分波器デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-137191 出願人：富士通株式会社, 富士通メディアデバイス株式会社

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