特許
J-GLOBAL ID：200903067493972785
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-056667
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258310
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 白色やパステル調の発光色を容易に量産に適するLED及びその製造方法。【解決手段】 表面実装型LED10において、配線基板51の両面には、上面電極から側面電極を経由して下面電極に至る一方の配線パターンである電極パターン52、並びに同じく他方の他方の配線パターンである電極パターン53が形成されている。ワイヤ55によりLED素子54の他方の電極と上面電極とが接続されている。配線基板51上の少なくともLED素子54の周面に、インクジェット方式等により蛍光物質57が均一に定量塗布されている。LED素子54の接続部及びワイヤ55等の保護と、LED素子54の発光を効果的にすることのために、透光性のエポキシ樹脂等から成る封止樹脂56により封止されている。
請求項（抜粋）：
外部接続端子を有する配線基板上に青色の発光素子を搭載し、該発光素子を蛍光物質を含有した樹脂で封止した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記配線基板上の少なくとも前記発光素子の周面に蛍光物質が塗布されており、その上から樹脂により成形封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Fターム (5件)：
5F041AA11
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041EE25
