特許

J-GLOBAL ID：200903067512080025

コネクタ

発明者： 橋本 俊輔 ,  米澤 均 ,  志田 祐一 ,  清岡 敬
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-181196
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019144
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】半田付け強度を向上させたコネクタを提供する。【解決手段】複数のソケットコンタクト20および各ソケットコンタクト20が並べて配設されたソケット本体11を具備するソケット10と、ソケットコンタクト20に各別に接触導通する複数のヘッダコンタクト40および各ヘッダコンタクト40が並べて配設されたヘッダ本体31を具備するヘッダ30とで構成され、ソケット本体11に設けられた差込溝12にヘッダ本体31を差し込んでソケットコンタクト20とヘッダコンタクト40を各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクト20およびヘッダコンタクト40はそれぞれプリント配線板の配線パターンに半田付けされる帯状の接続端子部22,42を有し、接続端子部22,42におけるプリント配線板との対向面には、半田付け面の表面積を増やすために凹溝23,43を形成してある。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、半田と接触する接続端子の部位に凹所を設けたことを特徴とするコネクタ。

IPC (4件)：

H01R12/32 ,  B23K1/00 ,  H01R4/02 ,  H01R12/16

FI (4件)：

H01R9/09 B ,  B23K1/00 330D ,  H01R4/02 Z ,  H01R23/68 303D

Fターム (23件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023EE08 ,  5E023FF01 ,  5E023HH16 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077BB37 ,  5E077CC23 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ05 ,  5E085BB08 ,  5E085BB22 ,  5E085CC01 ,  5E085CC09 ,  5E085DD01 ,  5E085EE07 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の固定端子構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298537   出願人：アルプス電気株式会社
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-182207   出願人：松下電工株式会社