切断ダイおよびその形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-529562
公開番号（公開出願番号）：特表2001-525732
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】切断ダイ13,14は、ブレード14のパターンに対応した移動路に沿ってレーザー10のビームを走査し、選択した粉末16Aを導入して高級で摩耗し難い材料で作られる一体ブレード14を比較的軟化されたダイ本体13上に作り上げることで形成される。最終ブレード14の形状は機械加工されるか放電加工または切削されて形成される。熱処理による更なる硬化が選択的に行われる。他の熱源および被覆形成材料が使用できる。

請求項（抜粋）：

切断ダイを形成する方法であって、ブレード材料をダイ表面にクラッディングすなわち被覆形成し、前記表面から外方へ突出したブレードを形成する段階と、被覆形成したブレードを成形する段階とを含む切断ダイの形成方法。

IPC (2件)：

B23P 15/40 , B21D 37/20

FI (2件)：

B23P 15/40 Z , B21D 37/20 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭50-158989
刃物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-098221 出願人：松下電工株式会社
特開平4-284259

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