特許
J-GLOBAL ID：200903067550319341

フィルムコンデンサ装置およびその製造方法

発明者：
竹谷 依里子

竹谷 依里子 について


出願人/特許権者：
ニチコン株式会社

ニチコン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-112252
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319799
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】フィルムコンデンサ装置の耐湿性改善・温度上昇の抑制を図り、小形化・軽量化を実現する。【解決手段】一対の金属化フィルムを巻回し、巻回端面に金属溶射して電極引出部を形成したコンデンサ素子に、樹脂ディップを施してディップ型コンデンサとし、該コンデンサを複数個、直列、並列、または直並列に、電極引出部を結線または基板接続して、ケースに格納し、該ケースにコンデンサ高さの10〜90%まで樹脂を充填したことを特徴としている。上記充填樹脂はウレタン系および/またはエポキシ系樹脂であり、充填後の加熱硬化を、65〜85°Cで100〜150分間行い、上記ケースはポリブチレンテレフタレート系、ポリカーボネート系、ポリフェニレンスルフィド系、またはポリエチレンテレフタレート系の樹脂からなり、上記のディップ樹脂はエポキシ系であり、加熱硬化を、100〜120°Cで100〜150分間行う。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
一対の金属化フィルムを巻回し、巻回端面に金属溶射して電極引出部を形成したコンデンサ素子に、樹脂ディップを施してディップ型コンデンサとし、該コンデンサを複数個、直列、並列、または直並列に、電極引出部を結線または基板接続して、ケースに格納し、該ケースにコンデンサ高さの10〜90%まで樹脂を充填したことを特徴とするフィルムコンデンサ装置。
IPC (1件)：
H01G4/38
FI (1件)：
H01G4/38 A
Fターム (11件)：
5E082AB04 ,  5E082BC31 ,  5E082CC01 ,  5E082EE07 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG36 ,  5E082GG27 ,  5E082HH27 ,  5E082JJ09 ,  5E082JJ28
引用特許：
審査官引用 (8件)
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